Máquina FX - de JUKI SMT ra 3 240 clases de componente de la carga máxima del coche eléctrico/mecánico del reemplazo:
Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.
1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)
2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.
3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.
4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)
5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.
Máquina FX-3RA de la colocación de JUKI:
Componentes del microprocesador
90,000CPH (0,040 segundos/microprocesador, las mejores condiciones)
66,000CPH: microprocesadores (según el estándar IPC9850)
■0402 microprocesadores ~ componentes cuadrados de 33.5m m
■Reconocimiento del laser: ±0.05mm (±3σ)
■La cabeza de la colocación del laser se mueve en la velocidad simultáneamente para el reconocimiento del vuelo
■2 worktables/4 la colocación heads/24 del eje arms/4 equipa con inyector la estructura
■Motor servo linear del eje XY y control de lazo cerrado completo
■hasta 240 clases cargadas de componentes
■Carro eléctrico/mecánico del reemplazo
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Nombre del especificación/modelo
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Máquina modular de alta velocidad de la colocación
FX-3RAL
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Máquina modular de alta velocidad de la colocación
FX-3RAXL
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Tamaño del substrato
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Para L substrato (410×360m m)
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○ |
- |
| Para los substratos L-anchos (510×360m m) *1 |
○ |
- |
| Para el substrato del XL (610×560m m) |
- |
○ |
| Substrato largo *1 |
800×360m m |
800×560m m |
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Altura componente
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especificación de 6m m
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○
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Tamaño componente
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Reconocimiento del laser
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0402 (pulgada 01005) ~33.5mm□
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Velocidad de la colocación componente
(componentes del microprocesador)
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Condiciones óptimas
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0,040 segundos/microprocesador (90,000CPH) *2
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| IPC9850 |
66,000CPH *2
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Exactitud de la colocación componente
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Reconocimiento del laser |
±0.05mm (±3σ)
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Tipo de la colocación componente
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Hasta 240 tipos
(convirtió hasta 8m m la cinta (al usar un alimentador eléctrico de la cinta de la dual-pista))
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Máquina de la colocación de Siemens, máquina de la colocación de FUJI Fuji, máquina de la colocación de Panasonic, máquina universal de la colocación, máquina de la colocación de Yamaha, impresora de MeiluMPM de la máquina de la colocación de Philips/KNS, Koh Young SPI, el soldar de flujo de Easa, flujo de HELLER
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