Máquina de alta velocidad general KE - 3020 va de la colocación de JUKI, más rápidamente y más de alta calidad. Mejore el funcionamiento de la producción:
Máquina universal de alta velocidad KE-3020VA de la colocación de JUKI, más rápidamente y más de alta calidad. Mejore el funcionamiento de la producción.
Características de producto de la máquina universal de alta velocidad KE-3020VA de la colocación de JUKI:
Mejora continua de los productos de la serie de KE para alcanzar una cadena de producción eléctrica de alta velocidad y de alta calidad flexible estructura.
Componentes del microprocesador
Microprocesador 20,900CPH (reconocimiento/condición del laser)
Microprocesador 17,100CPH (reconocimiento del laser/según IPC9850)
Componentes de IC
9,470CPH (reconocimiento de la imagen/usando MNVC)
elemento del cuadrado de 0402 (inglés 01005) chip~74mm, o 50×150m m
KE-3020VA
× 1 (6 bocas) de la cabeza de la colocación del laser + × principal 1 (1 boca) de la colocación visual de alta resolución
Adopta el alimentador de doble vía eléctrico, que puede cargar 160 clases de componentes.
MNVC está instalado en la configuración estándar
Reconocimiento continuo de alta velocidad de la imagen
Componentes de fuente de alta velocidad de la plataforma (opción)
Correspondiente a los substratos largos (opción)
Correspondiente a la puesta en práctica del estallido (opción)
Especificaciones de la máquina universal de alta velocidad KE-3020VA de la colocación de JUKI:
| Tamaño del substrato |
Tipo L-ancho substrato (510×360m m) *1 |
○ |
| Substrato en forma de L (410mm×360m m) |
○ |
| Tipo L-ancho substrato (510×360m m) *1 |
○ |
| Tipo substrato (610mm×560m m) del XL |
○ |
| Substrato largo (especificación en forma de L) del substrato *2 |
800×360m m |
| Tablero largo (tipo L-ancho especificación del tablero) *2 |
1,010×360m m |
| Tablero largo (tipo especificación del tablero) *2 del XL |
1,210×560m m |
| Altura componente |
especificación de 12m m |
○ |
| especificación de 20m m |
○ |
| especificación de 25m m |
○ |
| Tamaño componente |
Reconocimiento del laser |
elemento del cuadrado de 0402 (británicos 01005) chip~33.5mm |
| Reconocimiento del retiro |
Cámara estándar |
elemento cuadrado de 3mm~74m m, o 50×150m m |
|
Cámara de alta resolución
(Sea todo opcional)
|
elemento cuadrado de 1.0mm×0.5mm*3~48m m, o 24×72m m |
| Velocidad de la colocación componente |
Componentes del microprocesador |
condición |
20,900CPH |
| IPC9850 |
17,100CPH |
| IC component*4 |
9,470CPH *5 |
| Exactitud de la colocación componente |
Reconocimiento del laser |
±0.05mm (Cpk≧1) |
| Identificación de la imagen |
±0.03mm (MNVC±0.04mm) |
| Tipo de la colocación componente |
160 tipos (convertidos hasta 8m m la cinta (al usar un alimentador eléctrico de la cinta de la dual-pista)) *6 |
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