JUKI KE - 3010 aumentan la velocidad de los componentes de fuente de la plataforma para mejorar eficacia de la producción:
La máquina de alta velocidad “KE-3010” de la colocación es una versión actualizada del “KE-2070”. Es también el primer modelo en la serie de KE que soporta el uso de los alimentadores eléctricos para las máquinas de la colocación del microprocesador. La máquina de fines generales de alta velocidad de la colocación “KE-3020V/3020VR” es un modelo del sucesor al modelo de “KE-3020/3020R” que puede montar diversos componentes. Mientras que hereda las ventajas de la serie de KE, la velocidad de montaje se aumenta grandemente. La máquina adopta tecnología “del reconocimiento ininterrumpido de alta velocidad de la imagen”, y su velocidad de la colocación componente de IC es modelos más altamente que anteriores del 63%. Además, la máquina adopta el servidor de alta velocidad desarrollado recientemente de la plataforma, que puede acortar el tiempo del reemplazo de la plataforma, así que puede aumentar grandemente la velocidad de los componentes de fuente de la plataforma, para alcanzar el propósito de mejorar eficacia de la producción.
■Chip Components
Microprocesador 23,500CPH (reconocimiento del laser/la mejor condición)
Microprocesador 18,500CPH (reconocimiento del laser/según IPC9850)
■Componentes de IC
■9,000CPH IC (reconocimiento de la imagen/al usar la opción de MNVC)
■elemento del cuadrado de 0402 (pulgada 01005) chip~33.5mm
■Colocación head×1 (6 bocas) del laser
■Usando alimentador eléctrico de la dual-pista, hasta 160 clases de componentes pueden ser cargadas.
■Reconocimiento continuo de alta velocidad de la imagen (opción)
■Correspondiente a los substratos largos del tamaño (opción)
Especificaciones de la máquina universal de alta velocidad KE-3010 de la colocación de JUKI:
| Tamaño del substrato |
Tipo L-ancho substrato (510×360m m) *1 |
○ |
| Substrato en forma de L (410mm×360m m) |
○ |
| Tipo L-ancho substrato (510×360m m) *1 |
○ |
| Tipo substrato (610mm×560m m) del XL |
○ |
| Substrato largo (especificación en forma de L) del substrato *2 |
800×360m m |
| Tablero largo (tipo L-ancho especificación del tablero) *2 |
1,010×360m m |
| Tablero largo (tipo especificación del tablero) *2 del XL |
1,210×560m m |
| Altura componente |
especificación de 12m m |
○ |
| especificación de 20m m |
○ |
| especificación de 25m m |
○ |
| Tamaño componente |
Reconocimiento del laser |
elemento del cuadrado de 0402 (británicos 01005) chip~33.5mm |
| Reconocimiento del retiro |
Cámara estándar |
elemento cuadrado de 3mm~74m m, o 50×150m m |
|
Cámara de alta resolución
(Sea todo opcional)
|
elemento cuadrado de 1.0mm×0.5mm*3~48m m, o 24×72m m |
| Velocidad de la colocación componente |
Componentes del microprocesador |
condición |
20,900CPH |
| IPC9850 |
17,100CPH |
| IC component*4 |
9,470CPH *5 |
| Exactitud de la colocación componente |
Reconocimiento del laser |
±0.05mm (Cpk≧1) |
| Identificación de la imagen |
±0.03mm (MNVC±0.04mm) |
| Tipo de la colocación componente |
160 tipos (convertidos hasta 8m m la cinta (al usar un alimentador eléctrico de la cinta de la dual-pista)) *6 |
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