El modelo de máquina: | Máquina YS100 de la colocación de YAMAHA | CONDICIÓN: | Nuevo y utilizado |
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Precio: | negotiation | PLAZO DE EXPEDICIÓN: | 5-8 días |
producto: | Máquina de la colocación de la marca de YAMAHA | TÉRMINOS DE ENVÍO: | DHL, FEDEX, UPS, TNT |
USO PARA: | ASM Panasonic | MARCA: | YAMAHA |
El tamaño del equipo: | L1,665×W1,562×H1,445mm | El peso de: | 1630KG |
Alta luz: | Máquina escalable de Yamaha SMT,máquina de 0.14s/Chip Yamaha SMT,Resistencia baja Yamaha YS100 |
Capacidad de la máquina YS100 de Yamaha SMT de la estabilidad de alta velocidad de la máquina de SMT en la alta precisión:
Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.
1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)
2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.
3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.
4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)
5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.
Modelo: YS100 (modelo: KJJ - 000) |
Substrato del objeto: L50 * W460mm W50mm ~ L510 (nota 1) (nota 2) |
Eficacia de SMT: 25000 CPH (equivalentes a 0,14 seconds/CHIP) |
Precisión de SMT: precisión fina (MU + sigma 3): +/- 0,05 mm/QFP/CHIP, más/menos 0,05 milímetros Exactitud de repetición (sigma 3): +/- 0,03 mm/QFP/CHIP, más/menos 0,03 milímetros |
Componentes del objeto: 0402 (milímetro) - - componentes de 45 milímetros, SOP/SOJ, PLCC, QFP, junta, CSP/BGA, junta larga (debajo de W45 x 100 milímetros L) (3) (4) los componentes se puede pegar en la altura de 15 milímetros debajo (la nota 5) |
Tipo de elemento: 126 especies (* grandes/conversión en la cinta de 8 milímetros) (nota 1) 87 especies (* grandes/convirtió a 8 milímetros, cuando satz de junta) |
Especificaciones del poder: CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416 V el + 10% para 50/60 herzios |
Para la fuente del gas: más de 0,45 condiciones del MPa, limpias y secas |
Dimensión: L1, 665 x W1, 562 (lado plano) x H1, 445 milímetros (tapadera antedicha) |
Peso corporal: cerca de 1630 kilogramos (único cuerpo) |
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