Estructura mecánica simple de la máquina de la colocación de Yamaha YV100II para asegurar durabilidad y estabilidad:
La estructura mecánica simple, marco del bastidor, asegura durabilidad y estabilidad,
El departamento del control del circuito no es mantenimiento complejo, fácil. Sistema operativo del DOS
El menú es relativamente simple, fácil actuar, una cabeza de trabajo, boca de ocho succiones,
Puede fijar las dimensiones del material, usted puede instalar la cámara de la precisión
Mejora de exactitud de la colocación. Teoría al índice de 14400 por hora,
La capacidad de producción real de alrededor 8000 unidades, es conveniente para la pequeña producción de lote.
1. La estructura básica basada en la confiabilidad de la máquina de alta velocidad
2. ayuda la protección de los componentes
3.0.25 seconds/CHIP instalados en una velocidad
4 se pueden instalar 0,5 pies que espacian QFP 32 milímetros
5. tratamiento de la imagen de alta velocidad
6,2 la cámara pueden reducir la época de la producción
7. El nuevo diseño de alto bastidor rígido
8. aumente la velocidad del eje
9. Puede manejar toda clase de componentes
10. El más conveniente para la producción de SIMM del ordenador con el hilo 8
Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.
1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)
2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.
3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.
4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)
5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.
| La velocidad teórica de 0,25 SEC/chip |
Instale la gama 1005 ~ bga el ‘de PLCC de ‘SQP’ soj de QFP (25 milímetros) (p 0,4) |
| La exactitud de colocación del más/menos 0,08 milímetros |
Instale la velocidad de 0,25 segundos 1,7 seconds/CHIP/QFP |
| PWB l460 * w250 (máximo) /l50 * w50 (mínimo) |
Tipo original manuscrito de la cinta: 100 (el más grande, con la transformación de 8 milímetros) |
| W1350 l1650 * * tamaño del equipo h1810 |
Caja original: 80 especies (uso de TMAX, de YTF) |
| Los 4 KVA más potente |
Coloque el 1005 original ~ QFP ‘SQP’ SOJ ‘PLCC (25 milímetros) BGA (p 0,4) |
| Peso del equipo 1300 kilogramos |
Poder AC220/208/230/240/380/400/416 trifásico v el +/- 10%, 50/60 herzios |
| Tamaño del substrato: L600 * W400 (máximo) /L50 * W50 (mínimo) |
Presión sobre 0,55 MPA, minuto 350 |
| Grueso del embase de 0,4 a 3,0 |
W1350 L1650 * * H1810 |
| Dirección del transporte del substrato de derecha a izquierda |
Remiendo 12000 |
| Precisión de la instalación de +/- 0,1 mm/CHIP +/- 0,08/QFP |
Peso (1300 kilogramos) |
Electrónica de sobra co del pulmón de la letra de Shenzhen., LTD., dedicado a los fabricantes electrónicos para proporcionar el equipo de SMT como sigue:
Impresora de MPM, Koh Young SPI, el soldar de flujo de Easa
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