TÉRMINOS DE ENVÍO: | DHL, FEDEX, UPS, TNT | El tamaño del equipo: | W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5 |
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El peso de: | 2250kg | NOMBRE DE PARTE: | Máquina NPM-W de la colocación de Panasonic |
CONDICIÓN: | Nuevo y utilizado | producto: | Máquina de la colocación de la marca de Panasonic |
USO PARA: | ASM Panasonic | MARCA: | PANASONIC |
PLAZO DE EXPEDICIÓN: | 5-8 días | Precio: | negotiation |
Alta luz: | Máquina baja de Panasonic SMT de la resistencia,Máquina de Panasonic SMT de la pista doble,Máquina de 62500CPH NPM Panasonic |
Máquina NPM de Panasonic SMT - con el cadena de producción completa del vivo-fuego para alcanzar alta productividad por área de unidad:
Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.
1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)
2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.
3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.
4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)
5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.
Máquina NPM - características de Panasonic SMT de producto de W:
1, SMT y comprobar un sistema coherente, realizando eficacia alta y la producción de alta calidad
Con las demandas del vivo-fuego de usted, puede elegir alto modo de producción o la alta precisión
2, pueden corresponder al substrato grande y a los componentes grandes
Puede corresponder a los substratos grandes de 750 x 550 milímetros, alcance del elemento también prolongado - l150 * al T30mm W25
3, vivo-fuego de doble vía (especificaciones) para alcanzar alta productividad por área de unidad
Según el tablero bajo de la producción puede elegir el “vivo-fuego independiente”, el “vivo-fuego alterno”, “vivo-fuego mezclado” la mejor manera al vivo-fuego
Nombre modelo: NPM-W2 Tamaño del substrato Sola pista *1 Instalación total: L50mm ×W50mm~L750mm×W550mm Montado en 2 posiciones: × W550mm del × W50mm ~L350mm de L50mm Pista doble *1 Transmisión de la sola pista: × W510mm del × W50mm ~L750mm de L50mm Transmisión de la pista doble: L50mm ×W50mm~L750mm×W260mm |
Tiempo del reemplazo del substrato Sola pista *1 Montaje total: 4.4s (cuando no se monta ningunos componentes en el dorso del tablero) Montaje en 2 posiciones: 2.3s (cuando no se monta ningunos componentes en la parte de atrás del tablero) Pista doble *1 Transmisión de vía única: 4.4s (cuando no se monta ningunos componentes en el dorso del substrato) transmisión de la Dual-pista: 0s ** no puede ser 0s cuando es la duración de ciclo menos que 4.4s. |
Fuente de alimentación: AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA trifásico Fuente de presión de aire *2: 0.5MPa, 200L/min (ANR) Talla *2 del equipo: W1280mm*3 × H1444mm*5 del × D2332mm*4 Peso: 2250kg (cuerpo principal solamente: Varía dependiendo de la configuración de opciones.) |
Cabeza de la colocación: 16 - cabeza de la boca (montó 2 cuando dos cabezas de la colocación) La velocidad de montaje más rápida: 70000cph (microprocesador 0.051s/) IPC9850 (1608): 53800cph*8 Montaje de la exactitud (≧ de Cpk 1): microprocesador del m del μ del ± 40 Tamaño componente (milímetro): 0402 T3 del × del × W6 del microprocesador *6 ~L6 Fuente componente que graba anchura de la cinta: 8/12/16/24/32/44/56m m Máximo, 120 incluso (8m m cinta, doble-tipo estante de cinta (pequeño carrete)) |
(la cabeza de montaje: cabeza de la boca de 12 succiones cuando cabeza que lleva dos) La velocidad de montaje más rápida: 62500 CPH (0,058 s/chip) CPH * 8 IPC9850 (1608): 48000 Montaje de la exactitud (≧ de Cpk 1): + 40 MU m/chip Tamaño componente (milímetro): 0402 microprocesador * 6 ~ L12 * T6.5 W12 Fuente componente que graba anchura de la cinta: 8/12/16/24/32/44/56 milímetro Máximo, 120 incluso (cinta de 8 milímetros, doble - tipo estante de cinta (pequeño carrete bienal)) |
Cabeza de la colocación: 8 - cabeza de la colocación de la boca (cuando está equipado de dos cabezas de la colocación) La velocidad de montaje más rápida: 40000cph (microprocesador 0.090s/) Montaje de la exactitud (≧ de Cpk 1): microprocesador del m del μ del ± 40, μ m/QFP 12m m ~32mm, μ m/QFP 12m m del ± 30 del ± 50 o menos Tamaño componente (milímetro): 0402 × T12 del × W32 del microprocesador *6 ~L32 Anchura de la cinta para la fuente componente: 8 ~56/72mm Especificaciones delanteras y traseras de la carretilla del intercambio: Max.120 incluso (anchura de la cinta, estante material según las condiciones a la izquierda) Solas especificaciones de la plataforma: Max.86 incluso (anchura de la cinta, estante material según las condiciones a la izquierda) Especificaciones dobles de la plataforma: Max.60 incluso (anchura de la cinta, estante material según las condiciones a la izquierda) Forma de Rod: especificaciones delanteras y traseras de la carretilla del intercambio: Max.14 incluso Sola especificación de la plataforma: Max.10 incluso Especificaciones dobles de la bandeja: Max.7 incluso Plataforma: Sola especificación de la plataforma: Max.20 incluso Especificaciones dobles de la bandeja: Max.40 incluso |
Cabeza del soporte: hace 7 cabeza de la boca de 3 succiones (cuando la cabeza que lleva dos) Palillo con la velocidad más rápida: 11000 CPH (0,33 s/QFP) Precisión de SMT (≧ de Cpk 1): más/menos 30 MU m/QFP Tamaño del elemento (milímetro): microprocesador 0603 - al l150 x W25 (152) x diagonal T28 Ancho de banda componente de la trenza de la fuente: 88/104 ~ 56/72/8 milímetro Antes y después del intercambio de especificaciones del coche: Máximo 120 incluso (anchura de la trenza, estante en la izquierda sobre condiciones) Solas especificaciones de la plataforma: Máximo 86 incluso (anchura de la trenza, estante en la izquierda sobre condiciones) Especificaciones dobles de la plataforma: Máximo 60 incluso (anchura de la trenza, estante en la izquierda sobre condiciones) Rod: antes y después del intercambio de especificaciones del coche: Máximo 14 Solas especificaciones de la plataforma: Máximo 10 Especificaciones dobles de la plataforma: Máximo 7 Bandeja: solas especificaciones de la plataforma: Máximo 20 Especificaciones dobles de la plataforma: Máximo 40 |
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