Máquina NPM - vivo-fuego multifuncional de Panasonic SMT del carril de la máquina de W2 SMT alcanzar alta productividad por área de unidad:
Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.
1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)
2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.
3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.
4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)
5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.
Máquina NPM - características de Panasonic SMT de producto W2:
1, SMT y comprobar un sistema coherente, realizando eficacia alta y la producción de alta calidad
Con las demandas del vivo-fuego de usted, puede elegir alto modo de producción o la alta precisión
2, pueden corresponder al substrato grande y a los componentes grandes
Puede corresponder a los substratos grandes de 750 x 550 milímetros, alcance del elemento también prolongado - l150 * al T30mm W25
3, vivo-fuego de doble vía (especificaciones) para alcanzar alta productividad por área de unidad
Según el tablero bajo de la producción puede elegir el “vivo-fuego independiente”, el “vivo-fuego alterno”, “vivo-fuego mezclado” la mejor manera al vivo-fuego
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Nombre modelo: NPM-W2
Tamaño del substrato
Sola pista *1
Instalación total: L50mm ×W50mm~L750mm×W550mm
Montado en 2 posiciones: × W550mm del × W50mm ~L350mm de L50mm
Pista doble *1
Transmisión de la sola pista: × W510mm del × W50mm ~L750mm de L50mm
Transmisión de la pista doble: L50mm ×W50mm~L750mm×W260mm
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Fuente de alimentación: AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA trifásico
Fuente de presión de aire *2: 0.5MPa, 200L/min (ANR)
Talla *2 del equipo: W1280mm*3 × H1444mm*5 del × D2332mm*4
Peso: 2470kg (cuerpo principal solamente: Varía dependiendo de la configuración de opciones.)
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Cabeza de la colocación: 16 - cabeza de la boca (montó 2 cuando la colocación dos dirige) el modo de producción ENCENDIDO alto
La velocidad de montaje más rápida: 77000cph (microprocesador 0.047s/)
IPC9850 (1608): 59200cph*6
Montaje de la exactitud (≧ de Cpk 1): microprocesador del m del μ del ± 40
Tamaño componente (milímetro): 0402 T3 del × del × W6 del microprocesador *8 ~L6
Fuente componente que graba anchura de la cinta: 8/12/16/24/32/44/56m m
Máximo, 120 incluso (8m m cinta, doble-tipo estante de cinta (pequeño carrete))
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Cabeza de la colocación: 16 - cabeza de la boca (montó 2 cuando dos cabezas de la colocación) del alto modo de producción
La velocidad de montaje más rápida: 70000 CPH (0,051 s/chip)
CPH * 6 IPC9850 (1608): 56000
Montaje de la exactitud (≧ de Cpk 1): más/menos 30 MU m/chip (+/- 25 MU m/chip * 7)
Tamaño del elemento (milímetro): 03015 * 9040 * 8, microprocesador de no. 2 * 8 ~ L6 * T3 W6
Fuente componente que graba anchura de la cinta: 8/12/16/24/32/44/56 milímetro
Máximo, 120 incluso (cinta de 8 milímetros, doble - tipo estante de cinta (pequeño carrete bienal))
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Cabeza de la colocación: 12 - cabeza de la boca (montó 2 cuando la colocación dos dirige) el modo de producción ENCENDIDO alto
La velocidad de montaje más rápida: 64500cph (microprocesador 0.056s/)
IPC9850 (1608): 49500cph*6
Montaje de la exactitud (≧ de Cpk 1): microprocesador del m del μ del ± 40
Tamaño componente (milímetro): 0402 × T6.5 del × W12 del microprocesador *8 ~L12
Fuente componente que graba anchura de la cinta: 8/12/16/24/32/44/56m m
Máximo, 120 incluso (8m m cinta, doble-tipo estante de cinta (pequeño carrete))
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Cabeza de la colocación: 12 - cabeza de la colocación de la boca (lleve) alto modo de producción de dos distracciones
La velocidad de montaje más rápida: 62500 CPH (0,058 s/chip)
CPH * 6 IPC9850 (1608): 48000
Montaje de la exactitud (≧ de Cpk 1): más/menos 30 MU m/chip
Tamaño componente (milímetro): 0402 microprocesador * 8 ~ L12 * T6.5 W12
Fuente componente que graba anchura de la cinta: 8/12/16/24/32/44/56 milímetro
Máximo, 120 incluso (cinta de 8 milímetros, doble - tipo estante de cinta (pequeño carrete bienal))
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Cabeza de la colocación: 8 - cabeza de la colocación de la boca (cuando está equipado de dos cabezas de la colocación)
La velocidad de montaje más rápida: 40000cph (microprocesador 0.090s/)
Montaje de la exactitud (≧ de Cpk 1): microprocesador del m del μ del ± 30, μ m/QFP 12mm~32m m, 以下 del ± 30 de ±50μm/QFP 12m m
Tamaño componente (milímetro): 0402 × T12 del × W32 del microprocesador *8 ~L32
Fuente componente que graba anchura de la cinta: 8 ~56mm
Especificaciones delanteras y traseras de la carretilla del intercambio: Max.120 incluso (anchura de la cinta, estante material según las condiciones a la izquierda)
Solas especificaciones de la plataforma: Max.86 incluso (anchura de la cinta, estante material según las condiciones a la izquierda)
Especificaciones dobles de la plataforma: Max.60 incluso (anchura de la cinta, estante material según las condiciones a la izquierda)
Forma de Rod: especificaciones delanteras y traseras de la carretilla del intercambio: Max.14 incluso
Sola especificación de la plataforma: Max.10 incluso
Especificación doble de la bandeja: Max.7 incluso
Plataforma: Sola especificación de la plataforma: Max.20 incluso
Especificaciones dobles de la bandeja: Max.40 incluso
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Cabeza de la colocación: 3 - cabeza de la colocación de la boca (cuándo equipado de dos cabezas de la colocación)
La velocidad de montaje más rápida: 11000 CPH (0,33 s/QFP)
Precisión de SMT (≧ de Cpk 1): más/menos 30 MU m/QFP
Tamaño componente (milímetro): microprocesador 0603 - al l150 x W25 (152) x diagonal T30
Anchura de la cinta y de la cinta para la fuente componente: 88/104 ~ 56/72/8 milímetro
Las especificaciones delanteras y traseras de la carretilla del intercambio: Máximo 120 incluso (anchura de la cinta, estante material “según el condiciones a la izquierda)
Solas especificaciones de la plataforma: Máximo 86 incluso (anchura de la cinta, estante material “según el condiciones a la izquierda)
Especificaciones dobles de la plataforma: Máximo 60 incluso (anchura de la cinta, estante material “según el condiciones a la izquierda)
Forma de Rod: especificaciones delanteras y traseras de la carretilla del intercambio: Máximo 14 incluso
Incluso sola especificación de la plataforma: Máximo 10
incluso especificación doble de la bandeja 7: Máximo)
Plataforma: Sola especificación de la plataforma: Máximo 20 incluso
Especificaciones dobles de la bandeja: Máximo. Incluso 40
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