Siemens escalable nuevo y usado Chip Mounter, poder 1.9kw Siemens Siplace F5

La máquina Mounter de gama alta Siemens Mounter de la colocación de Siemens F5 de la máquina de la colocación de Siemens F5 mejora eficacia del trabajo:

Descripción:

El montaje superficial originalmente fue llamado “montaje planar”.

la tecnología del Superficie-soporte fue desarrollada en los años 60 y se convirtió en en mediados de 1980 S. ampliamente utilizado. Por el finales de los 90, los dispositivos superficiales del soporte dominó a la gran mayoría de montajes de circuito impreso electrónicos de alta tecnología. Mucho del trabajo pionero en esta tecnología fue hecho por IBM. El acercamiento del diseño primero demostrado por IBM en 1960 en un ordenador a escala reducida fue aplicado más adelante en la calculadora numérica del vehículo de lanzamiento usada en la unidad del instrumento que dirigió todos los vehículos de Saturn IB y de Saturn V. Los componentes fueron reajustados mecánicamente para tener las pequeños etiquetas del metal o casquillos de extremo que se podrían soldar directamente a la superficie del PWB. Los componentes llegaron a ser mucho más pequeños y la colocación componente a ambos lados de un tablero llegó a ser lejos más común con el montaje superficial que el montaje del por-agujero, permitiendo densidades mucho más altas del circuito y las placas de circuito y, a su vez, máquinas o sub-ensambles parciales más pequeños conteniendo a los tableros.

Características del equipo:

Especificaciones:

1. Montaje del tipo principal: cabeza de la colección y de la colocación de 12 bocas o cabeza de la colección y de la colocación de 6 bocas y cabeza de IC
2. Número voladizo: 1
3. Montaje de la gama: 0201 a 55 x 55 milímetros
4. Montaje de la velocidad (valor teórico): cabeza de la colocación de 12 bocas: cabeza de la colocación de la boca 11000 pedazos/hour-6: cabeza de 8500 pedazos/hora-IC: 1800 pedazos/hora
5. Ayuda de estante material: 118 pedazos, cinta de 8m m

6. La exactitud más alta de la colocación (4sigma):
colección de 12 bocas y cabeza de la colocación: 90um
colección de 6 bocas y cabeza de la colocación: 60um
Cabeza de la colocación de IC: 40um
7. Substrato aplicable: 50x50mm~508 x 460m m, puede elegir crecer hasta 610m m
8. Poder: 1.9KW
9. Requisito del aire comprimido: 5.5~10bar, 300Nl/min, tubo sola pista del diámetro el 1/2”/pista dual opcional
10. Sistema operativo: Windows/RMOS
11. Coche de alimentación: equipado de la ruleta, marco así como los cubos de la basura, cambiador de la placa de la galleta (WPC) del carrete.