NXT-M6iii Chip Mounter Machine electrónico, la función multi NXT escogen y colocan la máquina

Tamaño de la placa de circuito del objeto (LxW):

48 milímetros x 48 milímetro ~ 534 milímetros x 290 milímetros (doble que maneja especificaciones de la pista)

48 milímetros x 48 milímetros ~ 534 milímetros x 380 milímetros (solas especificaciones de dirección de la pista)

* máximo de dirección doble de la pista 170 milímetro (w), en un solo carril de la grúa que maneja más de 170 milímetros.

Componentes con cuenta: Especie MAX45 (conversión de la tira de 8 milímetros)

Tiempo de cargamento de la placa de circuito:

Órbita de dirección doble: SEC de O cuando funcionamiento continuo, sola órbita de la manija: 3,4 SEC (M6 IIIc que dirige) entre cada módulo,

Anchura del módulo: 645 milímetros

Tamaño de la máquina: L: 1295 milímetros x 2 (M3 x 4, III M6 III)/645 milímetros (M3 x 2, III M6 III) W: mmH 1900,2: 1476 milímetros

Exactitud de la precisión de la posición de SMT/coating (prueba patrón del punto de anclaje de la prueba patrón): * la precisión de SMT está en la compañía bajo condición de los resultados de la determinación.

H24G: +/- 0,025 milímetro (estándar)/+/- del modo 0,038 milímetros (modo) de la prioridad de la producción (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK

V12 / H12HS: +/- 0,038 milímetros (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK

H08M H04S/H04SF: +/- 0,040 milímetros (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK

H08 / H04/DE: +/- 0,050 milímetros (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK

Capacidad: * los valores de la capacidad están en la compañía bajo condición de los resultados de la determinación.

H24G: 37500 ()/35000 (modo estándar) CPH del modo de la prioridad de la producción

V12: 26000 CPH

H12HS: 24500 CPH

H08M: 13000 CPH

H08: 11500 CPH

H04: 6500 CPH

H04S: 9500 CPH

H04SF: 10500 CPH

H02: 5500 CPH

H02F: 6700 CPH

H01-2: 4200 CPH

G04: 7500 CPH

G04F: 7500 CPH

DE: 3000 CPH

GL: 16363 DPH (0,22 SEC/dot)

Como componentes transportados por mar:

H24G: 0201-5 milímetros x 5 milímetros de altura: 2,0 milímetros

V12 / H12HS: 0402 ~ 7,5 milímetros x 7,5 milímetros de altura: 3,0 milímetros

H08M: 0603-45 milímetros x 45 milímetros de altura: 13,0 milímetros

H08: 0402 ~ 12 milímetros de altura del X12 milímetro: 6,5 milímetros

H04: 1608 ~ 38 milímetros x 38 milímetros de altura: 9,5 milímetros

H04S/H04SF: 1608 ~ 38 milímetros x 38 milímetros de altura: 6,5 milímetros

H02 / H02F/h01-2/0 f: 1608 ~ 74 milímetros x 74 milímetros (32 milímetros x 180 milímetros) de altura: 25,4 milímetros

G04 / G04F: 0402 ~ 15 milímetros por 15 milímetros de altura: 6,5 milímetros

Alimentador inteligente: correspondiendo 4 8 12 16 24 ・ 32 del ・ del ・ del ・ del ・ 44 56 72 anchuras del ・ del ・ del ・ del ・ de 88 ・ de la tira de 104 milímetros

Tubos del alimentador: ≦ del elemento de 4 ≦ 15 milímetros de ancho (≦ del tubo del ≦ 6 18 milímetros de ancho), 32 elemento ancho del ≦ del ≦ 15 del milímetro (≦ del tubo de la alimentación de 18 ≦ 36 milímetros de ancho)

Unidad de la bandeja: la talla 135,9 correspondiente x de la placa de los materiales unidad de 322,6 milímetros (especificaciones de JEDEC) (placa de los materiales - M), 276 x 330 milímetros (unidad de la bandeja - LT), 143 x 330 milímetros (unidad de la bandeja - LTC)

Opciones:

Alimentador del disco, PCU IIc (soporte para substituir unidades), máquina de la colocación del soporte del soporte de la fuente de alimentación IIc (material), unidad del reemplazo de MCU IIc (módulo), implantación de MCU IIc (módulo), implantación del ordenador de la gestión, adaptador de FUJI CAMX, Fujitrax de la alimentación