Capacidad correspondiente y alta precisión SMT SMT de Panasonic SMT de los componentes multifuncionales de la máquina de la máquina DT401:
Descripción multifuncional de las características de la máquina DT401 de la colocación de Panasonic:
1, alimentador directo de la bandeja de la adsorción y atormentar un intercambio de coche, aumentar el índice de grano o moverse.
Adopte la adsorción del vacío derecho
Directamente los componentes principales de la bandeja de la adsorción de la transferencia, pueden hacer toda clase de formas extrañas de los componentes de alta velocidad de SMT.
Mueva la fuente de la bandeja
Usando el dispositivo en el top del cargamento del alimentador, no necesite parar la producción, para cortar la bandeja de fuente.
Coche material del intercambio a la vez
La transformación modelo, puede tipo de una sola vez estante de la trenza del reemplazo.
2, el uso del equipo estándar, conector enchufable correspondiente de la cabeza de control de presión
Con 3 incluso dispositivo, la cabeza de control de presión se puede pegar en la mayoría del conector enchufable, para la presión máxima 50 N.
3, con el microprocesador correspondiente 1005 a BGA, a CSP, a los conectores y a otros componentes grandes
Tenga una amplia gama de capacidad correspondiente de los componentes, 1005 puede ser pegado en el microprocesador al BGA, a CSP, a los conectores y a otros componentes grandes.
4, la máquina de panasonic SMT - material inteligente público SMT de la máquina CM402 de panasonic del módulo de la máquina de alta velocidad de la colocación
Hay cinco clases de poder ajusta el espaciamiento de alimentación del alimentador de la cinta de la trenza, trenza correspondiente de todas las variedades, también tiene el material a granel
Panasonic DT401 - capacidad correspondiente de MFThe a una amplia gama de componentes y de alta precisión SMT
Poste multifuncional modular correspondiente de la plataforma de la adsorción instalado directamente
Nombre modelo: DT401-M DT401-F
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Modelo: KXF-E53C KXF-E64C
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| Tamaño bajo: L50mm x W50mm a L330mm x W250mm L50mm x W50mm a L510mm x W460mm |
Montaje de golpe: 0.7s/chip (cinta, bulto) 0.8s/QFP (sola bandeja) 1.2s/QFP
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exactitud de la colocación: +-50um/chip cpk>1, +-35um/QFP () Cpk>1
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Tamaño componente: 1005 chip-L100mm x W90mm x T25mm
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Tiempo del reemplazo: 2,0 s 0.9s (longitud 240m m x del substrato o menos)
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Fuente de alimentación: AC200-400v trifásico, 1.7kVA
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fuente de presión de aire: 0.49MPa, el 150L/m (ANR)
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| Tamaño del equipo: W1260 milímetro x D2512mm x H1430mm W1260 milímetro x D2722mm x H1430 milímetro |
Peso: 1400KG 1560KG
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