Máquina multifuncional de alta velocidad modular de la colocación de la máquina NXT-M3III Fuji NXT de la colocación de Fuji:
Máquina NXT - características de Fuji SMT de producto de M3III:
1, mejora la productividad.
A través de alimentador XY de alta velocidad del manipulante y de la tira, y utilizar la nueva cámara “cámara simultánea fija”, puede mejorar el alcance de pequeños componentes a los componentes especial-formados grandes de todos los componentes tales como capacidad de SMT.
Además, usando la nueva cabeza de alta velocidad “cabeza del trabajo del trabajo de H24”, después de cada capacidad de SMT de los componentes del módulo hasta 35000 CPH *, el cerca de 35% más alto que el del NXT II.
2, correspondiente a los 03015 componentes, exactitud de SMT +/- 25 MU m *
NXT III no sólo se puede ahora utilizar en la producción correspondiente el elemento más pequeño 0402, componente de 03015 miniaturas se puede también pegar en la siguiente generación.
Además, más rígidos que modelos existentes con el uso de la construcción de la máquina, solamente tecnología del servocontrol y tecnología del reconocimiento de la imagen del componente, puede alcanzar la industria superior * la pequeña exactitud de la colocación del microprocesador: +/- 25 MU m * (sigma 3) ≧ 1,00 de Cpk
3, mejoran el operativo.
Heredado consiga la alabanza en la máquina de la serie de NXT no necesitan altamente el sistema operativo del GUI de la lengua, no adoptan la nueva pantalla táctil y no ponen al día la imagen del diseño.
Comparado con el sistema operativo existente redujo los golpes de teclado, facilitan la selección subsiguiente de la instrucción al mismo tiempo, pueden no sólo mejorar la operabilidad y pueden reducir el error.
4, alta compatibilidad.
Se espera que NXT II se utiliza en la cabeza de trabajo, boca de la succión puso elementos tales como material, alimentador, y unidad de la fuente del soporte y de material de la unidad de disco, al soporte de parada substituya y las unidades principales, tales como coches, se pueden utilizar en el NXT III intacto.
Tamaño de la placa de circuito del objeto (LxW):
48 mmx48mm ~ 534 mmx510mm (doble que maneja especificaciones de la pista)
48 mmx48mm ~ 534 mmx610mm (solas especificaciones de dirección de la pista)
La dirección doble en * 280 milímetros (w). Para escoger llevar más de 280 milímetros. | Componentes con cuenta: Especie MAX20 (a la conversión de la tira de 8 milímetros)
Tiempo de cargamento de la placa de circuito:
Órbita de dirección doble: 0 SEC cuando funcionamiento continuo, sola órbita de la manija: 2,5 SEC (M3Ⅲ que dirige) entre cada módulo,
Anchura del módulo: 320 milímetros
Tamaño de la máquina: L: 1295 milímetros (M3III x 4, M6III x 2)/645 milímetros (M3III x 2, M6III) de W: mmH 1900,2: 1476 milímetros |
Exactitud de la precisión de la posición de SMT/coating (prueba patrón del punto de anclaje de la prueba patrón): * la precisión de SMT está en la compañía bajo condición de los resultados de la determinación.
H24G: +/- 0,025 milímetro (estándar)/+/- del modo 0,038 milímetros (modo) de la prioridad de la producción (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK
V12 / H12HS: +/- 0,038 milímetros (0,050 milímetros) (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK
H04S/H04SF: +/- 0,040 milímetros (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK
H08 / H04: +/- 0,050 milímetros (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK
H02 h01-2/G04: +/- 0,030 milímetros (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK
H02F/G04F: +/- 0,025 milímetros (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK
GL: +/- 0,100 milímetros (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK | Capacidad: * los valores de la capacidad están en la compañía bajo condición de los resultados de la determinación.
H24G: 37500 ()/35000 (modo estándar) CPH del modo de la prioridad de la producción
V12: 26000 CPH
H12HS: 24500 CPH
H08: 11500 CPH
H04: 6500 CPH
H04S: 9500 CPH
H04SF: 10500 CPH
H02: 5500 CPH
H02F: 6700 CPH
H01-2: 4200 CPH
G04: 7500 CPH
G04F: 7500 CPH
GL: 16363 DPH (0,22 SEC/dot) |
Como componentes transportados por mar:
H24G: 0201-5 milímetros x 5 milímetros de altura: 2,0 milímetros
V12 / H12HS: 0402 ~ 7,5 milímetros x 7,5 milímetros de altura: 3,0 milímetros
H08M: 0603-45 milímetros x 45 milímetros de altura: 13,0 milímetros
H08: 0402 ~ 12 milímetros de altura del X12 milímetro: 6,5 milímetros
H04: 1608 ~ 38 milímetros x 38 milímetros de altura: 9,5 milímetros
H04S/H04SF: 1608 ~ 38 milímetros x 38 milímetros de altura: 6,5 milímetros
H02 / H02F/h01-2/0 f: 1608 ~ 74 milímetros x 74 milímetros (32 milímetros x 180 milímetros) de altura: 25,4 milímetros
G04 / G04F: 0402 ~ 15 milímetros por 15 milímetros de altura: 6,5 milímetros | Número de boca de la succión: 12
Capacidad (CPH): 25000 componentes han confirmado para funcionar ENCENDIDO: 24000
Como tamaño del elemento transportado por mar (milímetro): 0402-7.5 x 7,5 alturas: 3,0 milímetros
Precisión de SMT (basada en puntos de situación de la prueba patrón): 0,038 milímetros (+/- 0,050 milímetros (sigma 3) de ≧ 1,00 de CPK
* +/- 0,038 milímetros están en nuestro mejor bajo condición de los resultados rectangulares del vivo-fuego de los componentes del microprocesador (ajuste de alta precisión). |
Número de boca de la succión: 4
Capacidad (CPH): 11000
Como tamaño del elemento transportado por mar (milímetro): 1608-15 x 15 alturas: 6,5 milímetros
Precisión de SMT (basada en puntos de situación de la prueba patrón): (sigma 3) ≧ de CPK 1,00 +/- 0,040 milímetros | Número de boca de la succión: 1
Capacidad (CPH): 47000
Como tamaño del elemento transportado por mar (milímetro): 1608 ~ 74 x 74 (32 x 100) alturas: 25,4 milímetros
Precisión de SMT (basada en puntos de situación de la prueba patrón): (sigma 3) ≧ de CPK 1,00 +/- 0,030 milímetros |
Alimentador inteligente: correspondiendo 4 8 12 16 24 ・ 32 del ・ del ・ del ・ del ・ 44 56 72 anchuras del 帯 del ・ del ・ del ・ del ・ de 88 ・ de 104 milímetros
Tubos del alimentador: ≦ del elemento de 4 ≦ 15 milímetros de ancho (≦ del tubo del ≦ 6 18 milímetros de ancho), 32 elemento ancho del ≦ del ≦ 15 del milímetro (≦ del tubo de la alimentación de 18 ≦ 36 milímetros de ancho)
Yuan del 単 de la bandeja: la talla 135,9 correspondiente x de la placa de los materiales 322,6 milímetros (especificaciones) de JEDEC (materia prima del yuan del 単 - M), 276 x 330 milímetros (materia prima del yuan del 単 - LT), 143 x 330 milímetros (yuan del 単 de la bandeja - LTC) | Opciones:
Alimentador del disco, PCUII (soporte para substituir el yuan del 単), MCU (yuan) del 単 del reemplazo del módulo, gestión, plataforma del ordenador, FUJICAMXAdapter, implantación de la alimentación de Fujitrax |
Tecnología electrónica Co., focos de Shenzhen Xinyinglong del Ltd en proveer de fabricantes electrónicos el equipo siguiente de SMT:
Impresora de MPM, Koh Young SPI, el soldar de flujo de Easa, flujo de HELLER
Máquina de la colocación de Siemens, máquina de la colocación de FUJI Fuji, máquina de la colocación de Panasonic, máquina universal de la colocación, máquina de la colocación de Yamaha, máquina Meilu de la colocación de Philips/KNS
AOI, el soldar de flujo de Vitronics Soltec, equipo no estándar de la automatización, alquiler con opción a compra de alquiler de la máquina de la colocación
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